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RICOH ELECTRONIC DEVICES CO., LTD.

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理光的封装规格

理光提供多种丰富的封装类型,来满足客户的多样需求。

理光的封装规格

*引脚类型

超小型及高散热型封装可供选择

引脚类型 (Lead package) 指的是,引脚的形状类型,比如鸥翼式 (gull-wing type) 或者扁平式 (flat lead type)。

芯片的引脚能直观的显示出芯片与主板的焊接状态,并且有引脚的焊接能应对更多的环境,应力变化。比如强烈震动,或者温度变化从高温突然至低温。

近来电子仪器和设备的小型化和大电流化是个趋势,理光的电源芯片的封装主要是针对小型化封装和高散热封装,满足近年大多数客户的需求。

引脚类型

*无引脚封装

贴片面积缩小,超小型无引脚封装可供选择

为了要缩小贴片面积,越来越多的封装使用了更小,更薄,面积也更小的无引脚的封装类型,比如DFN,PLP等封装。

理光提供多种超小型超薄型无引脚封装,来满足多种客户的需求。

超小超薄型封装

无引脚封装

*WLCSP (Wafer Level Chip Size Package)

世界最小级别的封装

WLCSP (Wafer Level Chip Size Package) 是,"芯片的尺寸=封装的尺寸“,小,薄,轻的封装。

使用WLCSP能最小化芯片尺寸,并能减轻封装重量,适合于移动设备和物联网(IOT)设备。

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