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RICOH imagine. change.

リコー電子デバイス株式会社

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株式会社リコー
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リコーのパッケージ情報

リコーは豊富なパッケージラインアップでお客様の多様なニーズにおこたえします。

リコーのパッケージラインアップ

 リコーのリードパッケージ

小型から高放熱パッケージまで充実したラインアップ

リードパッケージには、リードの形状によりガルウィングタイプやフラットリードタイプがあります。

パッケージにリードがあることで基板への実装時にはんだ接合状態の確認が容易です。また、高温から低温までの温度変化による応力などのストレスに強いことや、激しい振動にも耐えられる実装強度が得られることで、基板実装の信頼性を確保しやすいパッケージです。

近年の電子機器の小型化、大電流化にも対応できるよう、リコーのパッケージは小型で高放熱タイプのパッケージを多数ご用意しています。

リードパッケージラインアップ

 リコーのリードレスパッケージ

実装面積を縮小できる、超小型リードレスパッケージのラインアップ

アプリケーションの小型化に伴い、DFNパッケージやPLPパッケージのような小型・薄型で実装面積が削減できる “リードレスパッケージ” の採用が増えています。

リコーでもお客様のニーズにお応えするよう超小型・薄型のリードレスパッケージを多数ご用意しています。

超小型・薄型のリードレスパッケージラインアップ

リードレスパッケージラインアップ

 リコーのWLCSP(Wafer Level Chip Size Package)

世界最小クラスの大きさを実現したパッケージ

WLCSP(Wafer Level Chip Size Package)は、

❝小さな半導体チップの大きさ = パッケージの大きさ❞ となり、

小型・薄型・軽量 を実現したパッケージです。

WLCSPを採用することで、モバイル機器やIoT機器などの小型化・軽量化に貢献します。