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リコー電子デバイス株式会社

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株式会社リコー
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よくあるご質問-FAQ-


Q. 熱抵抗値を教えてください

共通:001

A.

パッケージ一覧の該当パッケージのPDFをご覧ください。
熱抵抗θjaが記載されています。

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Q. パッケージ表面に書かれた文字は何を表していますか

共通:002

A.

製品のコード(出力電圧、検出電圧)とロットナンバーを表しています。詳しくは製品仕様書のなかのマーキング仕様をご覧ください。

RP201K081Bのマーキング例

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Q. 推奨ランドパターンについて教えてください

共通:003

A.

推奨ランドパターンは、各パッケージ情報のPDFファイル内に記載しています。
パッケージ一覧から該当パッケージのPDFをご覧ください。


Q. DFN(PLP)パッケージ裏面のタブの接続はどうしたらよいでしょうか

共通:004

A.

パッケージ裏面のタブ(裏面放熱パッド)は、グラウンド電位です。
パッケージ裏面のタブを未接続(オープン)としても動作上は問題ありませんが、放熱性及び実装強度向上のために基板のGNDパターンに接続してください。

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Q. 梱包箱の寸法を教えてください

共通:005

A.

梱包箱の寸法を以下に記載します。

1巻箱

1巻箱

5巻以下の箱

5巻以下の箱


Q. 梱包材の材質を教えてください

共通:006

A.

梱包材は、以下の材質を使用しています。

  • エンボスキャリアテープ ・・・ APET / PS / PC + カーボン (導電性)
  • トップカバーテープ ・・・ PET 又はポリエステル (帯電防止)
  • テープリール ・・・ PS + カーボン (導電性)

Q. リール出荷品のテーピング方向について教えてください

共通:007

A.

製品名に -E2, -TR, -T1 のように、テーピング方向を記載しています。それぞれのテーピング方向は、以下のようになります。

引き出し方向

E2

E2

TR

TR

TL

TL

T1

T1


Q. 製品ラベルの記載内容について教えてください

共通:008

A.

製品ラベルには以下の内容を記載しています。

ラベル例: バーコードラベル (code39) 2次元コード付き

ラベル例

  • 1.正式製品名、個数
  • 2.マークロットNo.、企業コード (固定)
  • 3.正式製品名
  • 4.個数
  • 5.組立ロットNo.
  • 6.ウエハーロットNo.
  • 7.QA検査合格日付印

ロットNo.のご説明

マークロットNo. 製品にマーキングされているロットNo.です。
組立ロットNo. アセンブリ工程を流動する際のロットNo.です。
ウエハーロットNo. ウエハー工程を流動する際のロットNo.です。

2次元コードの内容

2次元コードには、以下のデータが記載されています。

「製品名」 「数量」 「マークロットNo.」 「QC LOT (組立ロットNo.)」 「ウエハーロットNo.」


Q. 鉛フリーとハロゲンフリーへの取り組みについて教えてください

共通:009

A.

2006年4月1日以降は電源ICは基本的に鉛フリー製品のみを提供しています。
詳しくは以下をご覧ください。

2012年4月1日以降は電源ICは基本的にハロゲンフリー製品のみを提供しています。
詳しくは以下をご覧ください。

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Q. 量産中の製品であることはどのように見分けたら良いですか

共通:010

A.

下記に掲載されている製品は量産中です。


Q. 長年使用している製品があります。その後継品はありますか

共通:011

A.

拡販停止、生産停止した製品の後継品は以下のサイトで確認してください。

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Q. MTTF(MTBF)、FIT値、不良率を教えてください

共通:012

A.

製品の信頼性を表すものとして、MTBF(修理可能なもの)やMTTF(修理不可能なもの)、故障率があります。半導体製品は故障したら修理が不可能ですからMTTFの対象となりますが故障率FIT (Failure unit)で表しています。

リコー電子デバイス製品のMTTFと故障率は以下を参照してください。

1FITは以下の式で表されます。

1FIT = 10-9 (故障/時間) = 10-4 (%/1000h)

データはサンプル数が110、不良数がゼロの試験結果から求めています。
不良数がゼロではサンプル数を増やすほどFIT値は小さくなりますが、リコー電子デバイスでは試験に要する工数が大きくなるため110個でデータを出しています。

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