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リコー電子デバイス株式会社

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株式会社リコー
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よくあるご質問-FAQ-


Q. 実装マニュアルはありますか

共通:000

A.

実装条件、各注意事項、パッケージ情報などをまとめた「パッケージマニュアル」をパッケージのページに添付しています。製品データシートと合わせてご利用ください。

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Q. パッケージの熱抵抗値(θja / ψjt)を教えてください

共通:001

A.

主要パッケージのθjaとψjtの値は以下の通りです。

パッケージ θja (℃/W) ψjt (℃/W)
HSOP-6J 37 7
HSOP-8E 34.5 10
HSOP-18 32 8
TO-252-5 26 7
SOT-89-5 38 13

 

熱抵抗の値は、パッケージ一覧のPDF内に記載しています。

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Q.θjaとψjtとθjcの定義を教えてください

共通:002

θjaとψjtとθjcの定義

 

 

A.

θjaとψjtとθjcの定義は以下の通りです。

θja : ジャンクション温度(Tj) と周囲温度 (Ta) 間の熱抵抗

ψjt : ジャンクション温度(Tj) とパッケージマーク面中央温度 (Tt) 間の熱抵抗

θjc: ジャンクション温度(Tj)とパッケージ裏面間の熱抵抗

 

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Q. 接合部温度(ジャンクション温度)は、どの場所の温度を示しますか

共通:003

接合部温度(ジャンクション温度)

 

 

A.

接合部温度(ジャンクション温度)は、パッケージ内の半導体チップの温度を示します。なお、パッケージ周りを示す温度の名称は下記となります。

Ta: 周囲温度
Tt: パッケージマーク面中央温度
Tj: 接合部温度(ジャンクション温度) 

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Q. 最大接合部温度(最大ジャンクション温度)は、どの時点での温度でしょうか

共通:004

A.

最大接合部温度(最大ジャンクション温度)とは、半導体チップ動作時の最大温度です。この温度を超えてのご使用の場合、デバイスに永久的な破壊をもたらすことがあるばかりか、デバイス及びそれを使用している機器の信頼性及び安全性に悪影響をもたらします。また、絶対最大定格値でデバイスが機能動作をすることは保証していません。最大接合部温度は、製品毎のデータシート内の「絶対最大定格」のTj項目に記載しています。



Q. パッケージ外形図の 四角で囲まれている数値や文字列と、囲まれていない数値や文字列に違いはありますか

共通:005

plp10104

A.

パッケージ外形図では、サイズ公差に加えて形状の公差を示すために一部に幾何公差を用いております。 幾何公差はISO, JIS, ASMEなどで定義されており、JISではJISB0021~で規定されています。四角の枠の中に数字のみが入っているものは、理論的に正確な寸法を表しています。

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Q. パッケージ表面に書かれた文字は何を表していますか

共通:006

A.

製品のコード(出力電圧、検出電圧)とロットナンバーを表しています。詳しくは製品仕様書のなかのマーキング仕様をご覧ください。

RP201K081Bのマーキング例

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Q. 推奨ランドパターンについて教えてください

共通:007

A.

推奨ランドパターンは、各パッケージ情報のPDFファイル内に記載しています。
パッケージ一覧から該当パッケージのPDFをご覧ください。


Q. DFN(PLP)パッケージ裏面のタブの接続はどうしたらよいでしょうか

共通:008

A.

パッケージ裏面のタブ(裏面放熱パッド)は、グラウンド電位です。
パッケージ裏面のタブを未接続(オープン)としても動作上は問題ありませんが、放熱性及び実装強度向上のために基板のグラウンドパターンに接続してください。

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Q. 梱包箱の寸法を教えてください

共通:009

A.

梱包箱の寸法を以下に記載します。

1巻箱

1巻箱

5巻以下の箱

5巻以下の箱


Q. 梱包材の材質を教えてください

共通:010

A.

梱包材は、以下の材質を使用しています。

  • エンボスキャリアテープ ・・・ APET / PS / PC + カーボン (導電性)
  • トップカバーテープ ・・・ PET 又はポリエステル (帯電防止)
  • テープリール ・・・ PS + カーボン (導電性)

Q. リール出荷品のテーピング方向について教えてください

共通:011

A.

製品名に -E2, -TR, -T1 のように、テーピング方向を記載しています。それぞれのテーピング方向は、以下のようになります。

引き出し方向

E2

E2

TR

TR

TL

TL

T1

T1


Q. 製品ラベルの記載内容について教えてください

共通:012

A.

製品ラベルには以下の内容を記載しています。

ラベル例: バーコードラベル (code39) 2次元コード付き

ラベル例

  • 1.正式製品名、個数
  • 2.マークロットNo.、企業コード (固定)
  • 3.正式製品名
  • 4.個数
  • 5.組立ロットNo.
  • 6.ウエハーロットNo.
  • 7.QA検査合格日付印

ロットNo.のご説明

マークロットNo. 製品にマーキングされているロットNo.です。
組立ロットNo. アセンブリ工程を流動する際のロットNo.です。
ウエハーロットNo. ウエハー工程を流動する際のロットNo.です。

2次元コードの内容

2次元コードには、以下のデータが記載されています。

「製品名」 「個数」 「マークロットNo.」 「QC LOT (組立ロットNo.)」 「ウエハーロットNo.」


Q. 鉛フリーとハロゲンフリーへの取り組みについて教えてください

共通:013

A.

2006年4月1日以降は電源ICは基本的に鉛フリー製品のみを提供しています。
詳しくは以下をご覧ください。

2012年4月1日以降は電源ICは基本的にハロゲンフリー製品のみを提供しています。
詳しくは以下をご覧ください。

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Q. 量産中の製品であることはどのように見分けたら良いですか

共通:014

A.

下記に掲載されている製品は量産中です。


Q. 長年使用している製品があります。その後継品はありますか

共通:015

A.

拡販停止、生産停止した製品の後継品は以下のサイトで確認してください。

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Q. MTTF(MTBF)、FIT値、故障率を教えてください

共通:016

A.

製品の信頼性を表すものとして、MTBF (修理可能なもの) やMTTF (修理不可能なもの)、故障率があります。半導体製品は故障したら修理が不可能ですからMTTFの対象となりますが故障率FIT (Failure In Time) で表しています。

リコー電子デバイス製品のMTTFと故障率は以下を参照してください。

1FITは以下の式で表されます。

1FIT = 10-9 (故障/時間) = 10-4 (%/1000h)

データはサンプル数が110、不良数がゼロの試験結果から求めています。
不良数がゼロではサンプル数を増やすほどFIT値は小さくなりますが、リコー電子デバイスでは試験に要する工数が大きくなるため110個でデータを出しています。

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