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RICOH imagine. change.

リコー電子デバイス株式会社

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株式会社リコー
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半導体試作サービス (シャトルサービス)

ファウンダリは日本国内の0.6 µm と0.35 µm のプロセスをご用意しています。プロセス適合性確認、IP開発にもご活用ください。
基本的なアナログIP、デジタルIP、IOセルも提供可能です。詳細はお問い合わせください。

複数のお客様が同じレチクルを共有

また、お客様の設計をサポートするデザインサービスも提供しております。
さらに当シャトルサービスでの試作評価後に製品化が決定した際には、マニュファクチャリングサービスでの少量生産や量産化のファウンドリもご相談ください。

2018年度シャトル計画

2018年度シャトル計画 (RIS600K)

2018年度シャトル計画 (RIS350K)

※ 2018/4月時点
※ 予告なく変更になる場合がございます

特徴

項目 0.6 µm (RIS600) 0.35 µm (RIS350)
FAB リコー電子デバイスやしろ工場 (兵庫県加東市)
PDK, IP Analog / Digital / IO
(Cadence)
Analog / Digital / IO
(Cadence or Silvaco)
標準エリアサイズ (スクライブライン含む) 4.8 mm × 6.0 mm (0.6 µm) 5.1 mm × 5.1 mm (0.35 µm) 
チップ厚 400 µm (*)
サンプル形態 ダイシング後のベアチップ (*)
サンプル数 40個 (*)
標準納期 3ヶ月 (データ締め切りからベアチップ納入まで)
  • オプションがございます。当社にお問い合わせください。

プロセス

Feature / Process 0.6 µm (RIS600) 0.35 µm (RIS350)
Max. Operating Voltage for LV core Tr. (Typ) 5.5 V (5 V) 3.6 V (3.3 V) / 6.5 V (6 V)
Multi Vth (Low, Dep) Y Y (Low Vth のみ)
20 V Transistor Option Y (いずれか1種類を選択可能) (高耐圧無し)
30 V Transistor Option (高耐圧無し)
V-PNP Y Y
Triple Well Y (5 V Tr.) Y (3.3 / 6 V Tr.)
High Resistivity Polysilicon Y (いずれか1種類を選択可能) Y
Low TC Polysilicon Y
PiP Capacitor (PiP無し) Y
Laser Trimming Technology Y Y
Number of Metal Layers 3 3
Buffer Coat (PBO) Y Y

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