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リコー電子デバイス株式会社

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よくあるご質問-FAQ-


Q. DFN(PLP)パッケージ裏面のタブの接続はどうしたらよいでしょうか

分類:使い方 / 共通:001

A. パッケージ裏面のタブ(裏面放熱パッド)は、グラウンド電位です。
パッケージ裏面のタブを未接続(オープン)としても動作上は問題ありませんが、放熱性及び実装強度向上のために基板のGNDパターンに接続してください。

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Q. 長年使用している製品があります。その後継品はありますか

分類:使い方 / 共通:002

A. 拡販停止、生産停止した製品の後継品は以下のサイトで確認してください。

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Q. 量産中の製品であることはどのように見分けたら良いですか

分類:用語 / 共通:003

A. 下記に掲載されている製品は量産中です。

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Q. パッケージ表面に書かれた文字は何を表していますか

分類:用語 / 共通:004

A. 製品のコード(出力電圧、検出電圧)とロットナンバーを表しています。詳しくは製品仕様書のなかのマーキング仕様をご覧ください。

RP201K081Bのマーキング例

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Q. MTTF(MTBF)、FIT値、不良率を教えてください

分類:用語 / 共通:005

A. 製品の信頼性を表すものとして、MTBF(修理可能なもの)やMTTF(修理不可能なもの)、故障率があります。半導体製品は故障したら修理が不可能ですからMTTFの対象となりますが故障率FIT (Failure unit)で表しています。

リコー電子デバイス製品のMTTFと故障率は以下を参照してください。

1FITは以下の式で表されます。

1FIT = 10-9 (故障/時間) = 10-4 (%/1000h)

データはサンプル数が110、不良数がゼロの試験結果から求めています。
不良数がゼロではサンプル数を増やすほどFIT値は小さくなりますが、リコー電子デバイスでは試験に要する工数が大きくなるため110個でデータを出しています。

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Q. 鉛フリーとハロゲンフリーへの取り組みについて教えてください

分類:用語 / 共通:006

A. 2006年4月1日以降は電源ICは基本的に鉛フリー製品のみを提供しています。
詳しくは以下をご覧ください。

2012年4月1日以降は電源ICは基本的にハロゲンフリー製品のみを提供しています。
詳しくは以下をご覧ください。

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Q. 熱抵抗値を教えてください

分類:使い方 / 共通:007

A. パッケージ一覧の該当パッケージのPDFをご覧ください。
熱抵抗θjaが記載されています。

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