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リコー電子デバイス株式会社

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シャトルサービス

シャトルサービス

少量チップの試作

高精度・低消費のCMOSアナログLSIを低価格で試作します

サービス概要

高精度・低消費のアナログICメーカーとして実績のあるリコーのプロセスを使用したLSI試作サービスです。
複数のお客様が同じレチクルを共有することで、少量(40個~)のLSIチップを安価に試作できます。プロセス適合性確認、IP開発にも活用できます。

複数のお客様が同じレチクルを共有

また、お客様の設計をサポートするデザインサービスもご利用いただけます。マニュファクチャリングサービスで少量生産や量産化もご検討いただけます。

2017年度シャトル計画

2017年度シャトル計画

※ 2017/4月時点
※ 予告なく変更になる場合がございます

特徴

項目 特徴
FAB リコー電子デバイスやしろ工場 (兵庫県加東市)
テクノロジ 0.6 µm (RIS600) / 0.35 µm (RIS350), CMOS
高耐圧デバイス 20 V / 30 V (RIS600のみ)
PDK, IP Analog / Digital / IO
標準エリアサイズ (スクライブライン含む) 5.1 mm × 5.1 mm (0.35 µm) / 4.8 mm × 6.0 mm (0.6 µm)
チップ厚 400 µm (*)
サンプル形態 ダイシング後のベアチップ (*)
サンプル数 40個 (*)
標準納期 3ヶ月 (データ締め切りからベアチップ納入まで)
  • オプションがございます。当社にお問い合わせください。

プロセス

Feature / Process 0.6 µm (RIS600) 0.35 µm (RIS350)
Max. Operating Voltage for LV core Tr. (Typ) 5.5 V (5 V) 3.6 V (3.3 V) / 6.5 V (6 V)
Multi Vth (Low, Dep) Y Y(Low Vth のみ)
20 V Transistor Option Y
(いずれか1種類を選択可能)
 
30 V Transistor Option  
V-PNP Y Y
Triple Well Y (5 V Tr.) Y (3.3 / 6 V Tr.)
High Resistivity Polysilicon Y
(いずれか1種類を選択可能)
Y
Low TC Polysilicon Y
PiP Capacitor   Y
Laser Trimming Technology Y Y
Number of Metal Layers 2/3 2/3
Buffer Coat (PBO) Y Y

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プロセスエンジニア、CADエンジニア、設計エンジニアが必要に応じて直接お客様のご要求を伺い、最適な情報を提供します。

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