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リコー電子デバイス株式会社

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R1173 シリーズ
1A ボルテージレギュレータ (LDO レギュレータ)

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製品仕様

R1173 シリーズはCMOSの1A出力可能なLDOレギュレータです。基本的な性能はほぼR1172 シリーズと同じですが、R1173 シリーズは負荷安定度が大幅に向上しています。R1172 シリーズが出力電圧を内部で設定するのに対し、R1173 シリーズは内部設定する通常バージョンと外部抵抗で設定するADJUSTバージョンの2つをご用意しています。そのため、出力電圧が決まっていない場合にADJUSTバージョンで先行生産し、電圧決定後に通常バージョンに置き換えることも可能です。

特長

入力電圧範囲 (最大定格) 1.4 V ~ 6.0 V (6.5 V)
消費電流 TYP. 60 µA
消費電流(スタンバイ時) TYP. 0.1 µA(Topt=25°C)
出力電圧範囲 出力電圧固定版: 0.8 V ~ 5.0 V(0.1V単位)
出力電圧外調版: 1.0 V ~ VIN
出力電流 1 A
入出力電圧差 TYP. 0.32 V (VOUT=1.5V、IOUT=1A時)
TYP. 0.18 V (VOUT=2.8V、IOUT=1A時)
リップル除去率 TYP. 70 dB (VOUT=2.8V)
出力電圧精度 ±2.0%
出力電圧の温度係数 TYP. ±100 ppm/°C
入力安定度 TYP. 0.05%/V
負荷安定度 TYP. -2 mV(IOUT=300mA時)
TYP. -3 mV(IOUT=1A時)
パッケージ SOT-89-5、HSON-6、HSOP-6J
立ち上がり時の突入電流が小さい TYP. 500 mA
短絡電流制限回路内蔵 TYP. 250 mA
保護機能 過電流保護回路内蔵
セラミックコンデンサ対応 CIN=セラミック 4.7 µF
COUT=タンタル 4.7 µF(VOUT<1.0V)
COUT=セラミック 4.7 µF(VOUT≥1.0V)
サーマルシャットダウン回路内蔵 150°Cで停止

基本回路例

内部固定タイプ

C1,C2: 4.7µF以上

特性例

R1173x301x 入出力電圧差 対 出力電流

端子説明

SOT-89-54.5 mm × 4.35 mm

SOT-89-5

1 ADJ or NC
2 GND
3 CE
4 VDD
5 VOUT
HSON-6外形図2.9 mm × 3.0 mm

HSON-6

1 VOUT**
2 VOUT**
3 ADJ or NC
4 GND
5 CE
6 VDD

*) 裏面タブ、タブ吊りリードは基板電位(GND)です。
**) 基板実装時には、VOUT ピン同士を必ず接続してください。

HSOP-6J5.02 mm × 6.0 mm

HSOP-6J

1 VOUT
2 GND**
3 ADJ or NC
4 CE
5 GND**
6 VDD

**) 基板実装時にはGND ピン同士を必ず接続してください。


民生用 R1173 シリーズ

アプリケーション

  • バッテリー使用機器の定電圧源
  • カメラ、ビデオ、携帯用通信機器の定電圧源
  • ノートPC、家庭用電気製品の定電圧源

長期供給プログラム

R1173S は、長期供給プログラムを運用しています。
ライフサイクルの長い機器の開発においても、安心して部品を選定していただくことが出来ます。


セレクションガイド

R1173 シリーズは、出力電圧、CE端子の極性、オートディスチャージ機能の有無、パッケージ等を用途によって選択指定することができます。

製品名 対応 パッケージ リール巻数
R1173Dxx1#-TR-FE 民生 HSON-6 3,000
R1173Hxx1#-T1-FE 民生 SOT-89-5 1,000
R1173Sxx1#-E2-FE
民生長期供給 HSOP-6J 1,000
  • xx … 出力電圧を0.8V(08)~5.0V(50)まで、0.1V 単位で指定
    (出力電圧外調版は(00)に固定)
  • # … オートディスチャージ機能の有無を下記から選択
    B: オートディスチャージ機能なし
    D: オートディスチャージ機能あり

* オートディスチャージ機能とは、アクティブ状態からスタンバイ状態にチップイネーブル信号を切替えた時に、外付けコンデンサにたまった電荷を抜き、出力を素早く0Vに落とす機能です。

ドキュメント/お問い合わせ

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テクニカルサポート

パッケージ *1 マーキング 信頼性 *2
HSON-6 R1173D R1173D (-FE)
SOT-89-5 R1173H R1173H (-FE)
HSOP-6J R1173S R1173S (-FE)

*1: パッケージファイルには、パッケージ外形図、テーピング仕様、テーピングリール外形図、許容損失、基板パッド推奨寸法(ランドパターン)を含みます。
*2: 信頼性ファイルには、信頼性試験成績書、リフロープロファイルを含みます。

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