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RICOH imagine. change.

リコー電子デバイス株式会社

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超小型・薄型パッケージで機器の小型化に貢献

リコー電子デバイスの電源ICは小型・軽量で携帯機器にも多数ご採用いただいています。実装が容易で確認しやすいSOT-23-5に代表される足付きのパッケージから面実装タイプのSON、超小型のDFN、チップサイズパッケージであるWLCSPまで多くの種類をご用意しています。

小型パッケージにより実装面積の低減はもちろん、薄型パッケージで機器の薄型化にも貢献します。
現状の最薄パッケージはt=0.36mmのWLCSP-4-P7、WLCSP-4-P8とWLCSP-6-P8ですが、DFNでもt=0.4mmを実現しています。
現状の最小パッケージは0.64x0.64mmのWLCSP-4-P8ですがDFNでも0.8×0.8mmがあります。

SOT-23-5
Mount Area:2.9x2.8、t=1.2mm

SOT-23-5 Mount Area:2.9x2.8、t=1.2mm

SOT-23-5 Mount Area:2.9x2.8、t=1.2mm

SON1612-6
Mount Area:1.6x1.2、t=0.6mm

SON1612-6 Mount Area:1.6x1.2、t=0.6mm

SON1612-6 Mount Area:1.6x1.2、t=0.6mm

DFN(PLP)0808-4
Mount Area:0.8x0.8、t=0.4mm

DFN(PLP)0808-4 Mount Area:0.8x0.8、t=0.4mm

DFN(PLP)0808-4 Mount Area:0.8x0.8、t=0.4mm

WLCSP-4-P8
Mount Area:0.64x0.64、t=0.36mm

WLCSP-4-P7 Mount Area:0.69x0.69、t=0.36mm

WLCSP-4-P7 Mount Area:0.69x0.69、t=0.36mm

Mount Area
(mm x mm)
厚み (mm)
t=0.36 t=0.4 t=0.48 t=0.56 t=0.6 t=0.64
0.64 x 0.64 WLCSP-4-P8        
0.69 x 0.69 WLCSP-4-P7   WLCSP-4-P5      
0.79 x 0.79     WLCSP-4-P2      
0.8 x 0.8   DFN(PLP)0808-4        
1.0 x 1.0   DFN(PLP)1010-4F
DFN1010-4
    DFN(PLP)1010-4
DFN(PLP)1010-4B
 
1.29 x 0.87     WLCSP-6-P2      
1.28 x 0.88 WLCSP-6-P8         WLCSP-6-P6
1.346 x 0.98       WLCSP-5-P1    
1.2 x 1.2   DFN(PLP)1212-6
DFN(PLP)1212-6F
DFN1212-5
DFN1212-6
       

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